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產品中心 / Products

雙面板

特點 :
顯卡+0SP沉金兩種表面處理工藝+金手指+BGA
工藝:OSP沉金+沉金金手指
板厚:1.6MM
最小孔徑:0.3MM
縱橫比1:8
表面油墨:黑油
最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
沒有此類產品
產品描述

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