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    雙面板

    特點 :
    顯卡+0SP沉金兩種表面處理工藝+金手指+BGA
    工藝：OSP沉金+沉金金手指
    板厚：1.6MM
    最小孔徑：0.3MM
    縱橫比1：8
    表面油墨：黑油
    最小BGA直徑：10mil（0.25mm)
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    產品描述

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