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多層板
特點 :
8層板+阻抗（12組）+Tg170+BGA（8mil）
板厚：1.6MM
最小孔徑：0.15MM
縱橫比：10：1板材
類型：FR-4 KB-6167(Tg170)
最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil
阻抗：差分、特性阻抗12組
最小BGA：8mil
金厚：1-3u〞
產品描述
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多層板