榮暉電子(惠州)有限公司
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多層板
特點 :
HDI 8層+BGA直徑0.1mm+阻抗+3mil線
板厚:1.2MM
最小孔徑:0.15MM
縱橫比:8:1芯
板厚:0.1MM(不含銅)
板材類型:FR-4
線寬線距:3mil/3mil
最小綠油橋:4mil
Osp厚:0.2-0.5 u’’
塞孔孔徑:0.15-0.3MM
阻抗要求:差分阻抗±10%
產品描述
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